商铺名称:上海应撼材料科技有限公司
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我司生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺,实现冶金结合,百分100结合度。即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离,拥有非常好的耐弯折和耐久性能。同时由于结合紧密杂质少,不仅极大减少了电极腐蚀的机会还带来了优良的电导性能。经耐久测试,在高温高湿环境下长期工作,铜铝复合箔的各项导电等各项性能也没有明显降低。
应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率。相比于铜箔,铜铝复合箔在相同导电性能前提下,厚度略有增加,散热性能更好,成本更低廉。机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似。可以替代铜箔,或作为铜与铝之间的中间选项。
规格(厚度mm) |
0.05~20 |
铜铝体积比 |
10~20% Cu |
抗拉强度(MPa) |
150-170 |
延伸率(%) |
3~5 |
铜层厚度(mm) |
0.015~0.020 |
化学成分 |
Cu+Ag≥99.90%,Al≥99.70% |
剥离强度(N/mm) |
>12 |
铜铝复合材料:板、带、箔,主要参数:厚度0.1-14mm,宽度600-1000mm。通过高温真空高压下解决了铝的氧化和铜铝共晶反应等主要技术瓶颈,铜铝之间冶金复合、无非金属介质,过渡段非常小。高效结合了纯铜和纯铝的导电和导热性能,
铜铝复合产品分为导电类,导热类,装饰类和深冲类4大系列。主要产品有铜铝复合板、带、 箔, 铜铝复合排、 铜铝过渡板、 铜铝过渡排、铜铝复合垫片、COB封装铜铝复合金属基板,铜铝复合 铜门料、幕墙板,铜铝复合餐具料等。
铜铝复合箔在覆铜板的应用 |
应撼材料铜铝复合箔替代铜箔 |
上海应撼冶金结合铜铝复合箔的应用 |
铜铝复合箔在电路系统的应用 |
yhcl铜铝复合箔在电路板的应用 |
yhcl结合铜铝复合箔在电子设备的应用 |