铭域硅微粉防腐润滑 调和漆防漆用球形硅微粉

 胶粘剂填料硅微粉石英粉主要特性：

1、硅微粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。

2、硅微粉石英粉改善粉体形状，增加比表面积，增大了与粘接剂胶粘剂黏合剂的接触面，提高了机械强度。

3、硅微粉石英粉可增大树脂产品填充率、降低环氧树脂不饱和树脂聚氨酯固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。

4、硅微粉石英粉可降低固化时的放热量，延长施工时间。

5、硅微粉填充量增加，环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨  性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合剂黏合剂粘接剂胶粘剂的生产成本。

球形硅微粉的特性及应用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉资料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于航空，精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等高科技范畴。

球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。

球形石英粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%。

石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热收缩系数越小，并且单晶硅的热收缩系数越接近，所消费的电子元件的性能越好。           球形石英粉末的应力仅为角形粉末应力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。

球形石英粉末外表润滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具运用寿命延长1倍以上。

石英粉具有较高的介电性能，耐热性，耐湿性，耐腐蚀性，高填充性能，低收缩性，低应力，低杂质，低摩擦，价钱低廉的特性。

石英粉可用于大范围和超大范围的综合电路基板和包装资料。

石英粉已成为不可短少的优质资料。

EMC用球形硅微粉指标要求如下：

      （1）高纯度

     高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。

      美国生产的用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉：

    SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；

      日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3

含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。

（2）超细化及高均匀性

    国外用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，最,大粒径小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证最,佳填充效果。

国外产品球化率一般都能达到98%以上，而国产料球化率一般只能达到90%左右，少数可达到95%。中国已成为世界EMC第二大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和台湾等地，改变了世界半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了全球半导体封装业对中国国产塑封料的认知，球形硅微粉的市场需求量也越来越大。

硅微粉在涂料中的应用 :

利用硅微粉特有的功能性，取代沉淀硫,,酸钡、滑石粉，用于调合漆、底漆、防漆等的配制中(加入量6%～15%)不仅起到填充增容作用，而且对于提高油漆细度、流平性能、漆膜硬度，缩短涂料研磨时间和油漆的耐水、防锈、防腐性能及颜料的分散性、漆的储存稳定性等效果均为显著。

再则，由硅微粉、水、表面活性剂和水按一定比例配置的熔膜涂料，由于其粘度低，无充挂现象使用方便等特点，成为精密铸中的优质涂料。

用于橱柜饰面，具有优异的装饰效果和耐腐蚀性。

本产品由天然石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，颗粒均匀，并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀，化学和物理性及稳定特点。

铭域根据广大厂家客户需求提供各种规格，白度，目数细度工业胶粘剂，工业粘合剂填料硅微粉，填料粘贴剂硅微粉。

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