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商品详情
华银HYHVS-1000Z3.1全自动显微维氏硬度计
??产品概述
华银HYHVS-1000ZT3.1全自动显微硬度计，是一款集成电气控制、光学成像、机械位移、图像分析、计算机处理等多种专业技术的硬度测试仪器，主打自动化测量与稳定性能，适配国内各地区大专院校、科研机构、工厂及质检部门的检测与研发需求，可提供本地化技术适配与售后支持，是显微维氏硬度检测的优选设备。主机配备5.6寸液晶触摸屏与自动转塔，搭载HYHV300T2.1/T3.1显微/维氏硬度图像自动测量系统，可通过计算机实现对显微维氏硬度计、自动载物台及升降丝杠（T3.1版本专属）的精准控制，将硬度压痕清晰成像在电脑屏幕上，实现可视化测量。设备在机械上采用精密设计，电气上由ARM高速处理器控制试验全过程，光学上采用高清晰光学测量系统与光电传感新技术，集机光电于一体，有效提升显微维氏或努氏硬度的测量稳定性。本设备适用于薄形试件、表面渗镀处理后的零件，以及玛瑙、玻璃、陶瓷等脆性材料的硬度测定，适配多行业显微硬度检测场景，已被国内多家科研机构、生产企业选用，应用于各类材料硬度检测工作中。
?核心功能特点
一、HYHV300T2.1/T3.1图像自动测量系统特点
●系统可直接控制硬度计主机、自动坐标试台及升降丝杆（T3.1版本），支持实时观察图像、手动测量与自动测量，测量过程高效便捷，可对试样按设定轨迹自动位移并读数，实现自动转塔、自动聚焦（T3.1版本）、自动加载、自动位移、自动读数等智能化功能，适配各行业高要求检测场景；
●采用300万像素数字摄像头采集图像，可清晰捕捉压痕细节，助力提升测量稳定性，适配微观硬度检测场景；
●自动坐标试台支持多种控制方式，可电脑控制、手动操作或摇杆操作，适配不同用户操作习惯，适配实验室、生产车间等多种检测场景；
●具备一键测量有效硬化层深度功能，由电脑控制自动打硬度、自动生成硬度曲线、自动计算有效硬化层深度，可直接打印有效硬化层深度曲线及报告，适配渗碳层、氮化层等硬化层检测需求；
●带有误差校正和定标功能，可校正硬度计系统误差，保障检测数据的稳定性，满足企业标准化检测要求；
●可实时标示硬度压痕位置，方便用户选择不同金相组织的维氏硬度测量，适配材料金相分析与硬度检测结合的场景；
●可在压痕图像上叠加系统标尺，便于直观观察与核对压痕尺寸，提升测量便捷性；
●具备数据库查询与管理功能，可实现测试数据的分类存储、快速查询与规范管理，适配工业数据规范化管理需求。
二、主机核心特点
●采用自动转塔与无摩擦主轴设计，试验力运行稳定，保障试验力精度，转塔切换无需人工干预，操作便捷，适配显微级测量场景；
●配备高精度光学测量系统与精密坐标试台，可清晰捕捉微小压痕，便于细致观察与测量，适配微小零件及薄层材料检测需求；
●搭载ARM高速处理器，运算响应迅速，配备5.6寸液晶触摸屏，操作界面简洁直观，无需复杂培训即可快速上手，降低操作门槛；
●支持中英文界面转换与多种硬度值转换，满足不同用户使用习惯与多样化数据处理需求，适配国内外企业与科研机构使用；
●加卸荷过程中动态显示压头状态，便于用户实时观测试验进程，及时掌握试验状态，减少检测失误；
●液晶屏幕可清晰显示试验力、压痕长度、保荷时间、测量次数等关键试验参数，试验状态一目了然，便于参数核对与数据记录；
●试验过程自动化程度高，操作简单，可减少人为操作带来的偏差，保障不同批次检测数据的稳定性，助力企业实现标准化检测；
●具备凹凸面硬度值自动修正功能，可适配凹凸面零件的硬度检测，无需人工修正数据，拓宽设备适配范围；
●具备数据库存储功能，测试数据同步存储并可灵活导出，便于数据管理、追溯与后期分析，适配企业质量管控追溯需求；
●配备USB和RS232双接口，方便用户连接电脑等设备进行数据传输与后期处理，适配各类工业数据处理流程；
●标配微型打印机，可直接打印测试结果，无需额外连接设备，便于现场数据留存、归档与核对，提升检测流程闭环效率；
●可选配努氏压头，可开展努氏硬度试验，拓宽设备检测范围，适配更多材料与场景的检测需求，降低企业额外检测设备投入成本；
●精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美国ASTM E384标准，可满足国内外不同行业的检测标准要求，提供稳定可靠的检测数据，适配各地区精密制造、材料研发等行业需求。
三、HYHV300T2.1/T3.1测量系统详细功能
1、主要功能（不同版本软件略有差别）
●系统联动：通过RS232接口实现系统与硬度计联动，软件可实时控制硬度计、调整亮度、控制转塔、切换镜头、变荷加载并直接读数，实现全流程自动化控制，适配自动化检测场景；
●压力联动：硬度计压力转换后，系统可感知压力变化并适时调整，保障测量过程的稳定性；
●测量联动：软件控制硬度计转塔、加载并直接测量出硬度值，实现测量全流程自动化，提升检测效率；
●平台联动：配备专业自动平台及控制模块，完全由系统控制，可实现试样的精准位移，适配批量检测场景；
●平台拖动：在活动图像上，可通过拖动鼠标控制平台各个方向位移，操作便捷，便于精准定位测量位置；
●聚焦联动：T3.1全自动型系统专属配置，电脑控制硬度计丝杆自动升降、自动聚焦，无需手动升降丝杆、无需观察聚焦，减少人为误差，提升测量稳定性；
●方向设置：可根据深度方向，设置相应的平台位移方向，保障测量结果，适配硬化层深度测量场景；
●路径规划：自动坐标试台可按设定轨迹，自动将试样位移到测量位置；支持多种压痕测试路径规划，可设置边缘法线、Z字形、锯齿形、弧形、直线型等测试路径，适配不同试样的检测需求；
●路径调整：可在路径点上进行添加、删除、修改、平移等任意调整，灵活适配不同检测场景，提升检测灵活性；
●测量范围：支持从10克到50千克所有力值，适配多种试验力需求，拓宽设备检测范围；
●图像采集：实时显示硬度图像，可存储、打印图像，输出图像的倍率可按需设置，便于数据留存与后期分析；
●自动测量：可自动找出压痕的四个顶点，直接读出硬度值，速度快、数据稳定，适配批量检测场景；
●对角测量：通过四条边线相切于压痕的四个顶点进行测量，读出硬度值，适配不同形状压痕的测量需求；
●四点测量：可通过鼠标点取压痕的四个顶点读出硬度值，同时有放大图片实时显示，便于精准定位；
●自动扫描：能够自动扫描出试样边缘及轮廓，便于精准定位测量区域，提升测量便捷性；
●硬度换算：依据国家标准，自动进行布氏-洛氏-维氏-努氏等多种硬度值转换，实时显示，满足多样化数据处理需求；
●层深曲线：根据测量数据绘出硬度-深度曲线，可输出双硬度曲线图（HV和HRC/HRA等），便于直观分析硬化层梯度；
●图文报告：自动记录测量数据，自动生成硬度-深度曲线，可保存或打印硬度-深度曲线、压痕图像及所有压痕测量值，所有报告按WORD文档保存，适配标准化报告归档需求；
●图片打印：用户可设定压痕图片的导出模式，分为全部图片、当前图片或无图片输出，灵活适配不同报告需求；
●结果统计：将多个压痕的测量结果以EXCEL数据格式导出，并自动统计测量次数、硬度最大值、最小值、平均值、均方差等，便于数据统计与分析，适配企业质量管控需求。
2、测量系统核心特点
●适用广泛：可配接华银产全系列维氏和显微硬度计，适配性强，可满足企业多设备联动需求；
●安装便捷：通过USB2.0口与电脑相连，安装时无需插卡，操作简单，可快速完成安装调试，适配各地区企业快速部署需求；
●性能稳定：只要硬度计成像清晰均匀，即使压痕有少量划痕或锈蚀，也可自动读数，适配复杂检测场景；
●功能强大：集成手动读数、自动读数、硬度换算、深度硬度曲线、压痕图像、图文报告等多种功能，满足多样化检测需求；
●使用方便：通过硬度块进行定标，操作便捷快速，稍作培训即可熟练使用，降低企业操作培训成本；
●自动读数：采用自动读数算法，可对多种压痕进行自动读数，速度快、稳定性高，保障检测数据一致性；
●重复性好：自动读数重复性高，满足用户专业检测要求，适配长期、批量检测场景。
华银HYHVS-1000Z3.1全自动显微维氏硬度计
??技术参数
一、主机技术参数
●硬度测试范围：1-3065HV
●试验力（N）：0.09807、0.2452、0.4904、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807
●试验力（gf）：10、25、50、100、200、300、500、1000
●硬度标尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
●测量系统放大倍率：400X、100X，可清晰观察微小压痕，满足显微测量需求，助力捕捉细微检测细节；
●分辨率：0.0625μm，0.25μm，适配微小尺寸的细致测量需求，保障微观检测的稳定性；
●试样允许最大高度：75mm，适配多种尺寸的微小零件、薄形试件检测，提升设备适配性；
●压头中心至机壁距离：110mm，便于零件放置与检测操作，提升操作便捷性；
●电源：AC220V，50/60Hz，适配常规工业供电场景，无需特殊供电配置，适配国内各地区工业供电标准；
●外型尺寸：470x320x500（mm），体积紧凑，节省实验室及车间安装空间，适配多种场地摆放；
●主机重量：约40kg，重量适中，便于设备移动与安装，降低场地布置成本，适配各地区企业场地灵活布置需求。
二、X-Y自动坐标试台参数
●电动工作台采用优质步进电机，精度高、可靠性好，保障位移稳定性，适配精密测量场景；
●操作方式：可手动、可电脑控制、也可操作杆操作，适配不同操作场景与用户习惯；
●台面尺寸：120x130（mm），适配多种尺寸试样放置；
●X轴行程：50mm，Y轴行程：50mm，可实现试样多位置精准位移；
●最小步距：≤2.5μm，重复精度：≤2μm，保障位移精度，助力提升测量稳定性；
●移动速度：五档可调，可根据检测需求灵活调整，适配不同检测效率需求；
●电源：AC 220V，50/60Hz，适配常规工业供电场景；
●通讯接口：RS232串口，便于与电脑及硬度计联动，实现数据传输与控制；
●重量：约4Kg，轻便易安装，适配多种场地布置。
??系统配置清单（含HYHV300T2.1/T3.1自动测量系统）
??自动坐标试台：1个，适配不同位置的微小零件检测，便于精准定位，保障检测位置稳定性；
??平台控制箱：1台，用于控制自动坐标试台运行，保障平台位移精度与稳定性；
??测量软件和加密狗：1套，提供完善的测量功能与数据处理能力，保障软件正常运行；
??数字摄像头和专用接口：1套，用于采集压痕图像，保障图像清晰度，助力稳定测量；
??专用数据连接线：1套，用于设备间的数据传输与联动，保障连接稳定性；
??品牌电脑：1台，用于安装测量软件、控制设备运行与数据处理，适配系统运行需求；
??细轴试台：1个，专为细轴类微小零件检测设计，保障检测稳定性，避免零件位移；
??薄板试台：1个，适配薄板、薄片类零件检测，避免零件变形，保障检测数据稳定性；
??平口钳：1个，可牢固固定零件，减少检测过程中的位移，保障检测稳定性；
??大V型块：1个，适配较大圆柱形微小零件的定位检测，提升零件定位便捷性；
??小V型块：1个，适配小型圆柱形微小零件的定位检测，适配不同尺寸圆柱形零件；
??金刚石棱锥压头：1个，耐磨耐用，适配显微维氏硬度检测需求，保障压痕成型清晰；
??标准显微硬度块：2块，用于设备日常校准，保障检测数据的稳定性，满足长期检测需求；
??微型打印机：1个，标配现场打印功能，可直接输出检测结果、硬度曲线及报告，便于数据留存与核对。
??应用范围
??本设备凭借机光电一体化设计、自动化测量性能与稳定的检测效果，聚焦微小零件、薄形试件与特殊材料检测场景，覆盖国内各地区电子、精密制造、机械加工、珠宝加工、特种材料研发等多个行业，同时适配大专院校、科研机构、工厂及质检部门的研发与检测需求，具体应用如下：
??适用于黑色金属、有色金属、IC薄片、表面涂层、层压金属等材料的显微维氏硬度测量，为材料质量评估提供数据支撑，适配电子元器件、精密零部件加工等领域，满足各地区电子制造、精密制造企业检测需求；
??可用于玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等脆性材料的硬度检测，满足特种材料检测需求，适配珠宝加工、特种材料研发等场景，适配科研机构与特种材料企业使用；
??可实现渗碳层、氮化层等和淬火硬化层的深度及梯度测量，助力评估零件热处理质量，为零件性能优化提供数据参考，适配机械加工、汽车零部件制造等行业，满足各地区机械制造企业质量管控需求；
温馨提示：以下为设备使用及采购相关常见问题，可快速解答您的疑问，如需进一步咨询，可联系我们获取专业支持。
A：本设备主要适配电子、精密制造、机械加工、珠宝加工、特种材料研发等行业，同时适用于大专院校、科研机构、工厂及质检部门的研发与检测工作，可满足薄形试件、表面渗镀零件、脆性材料、微小零件等多种场景的显微维氏硬度检测，适配国内各地区不同规模企业与科研机构的检测需求，是硬化层深度测量、微观硬度检测的优选设备。
Q：设备操作难度如何，是否需要专业培训？
A：设备搭载5.6寸液晶触摸屏，操作界面简洁直观，试验过程全程自动化，且测量系统安装便捷、定标简单，稍作培训即可熟练使用，无需复杂专业培训，降低企业操作培训成本，适配实验室、生产车间等多种场景的自动化硬度检测需求。
Q：HYHV300T2.1与T3.1版本的核心区别是什么？
A：两者核心区别在于自动化程度，T2.1为自动版本，可实现自动转塔、自动加载、自动读数等功能；T3.1为全自动版本，在T2.1基础上增加了电脑控制丝杆自动升降、自动聚焦功能，无需手动操作聚焦，进一步减少人为误差，适配更高要求的自动化检测场景，可根据企业检测需求选择合适版本。
Q：设备支持哪些测量方式，能否实现批量自动检测？
A：设备支持手动测量、自动测量两种方式，搭载的自动坐标试台可按设定轨迹（Z字形、锯齿形等）自动位移试样并读数，实现批量自动检测，同时支持路径调整，适配不同试样的批量检测需求，提升检测效率，适配批量显微硬度检测场景。
Q：测试数据能否导出、统计，能否生成标准化报告？
A：可以，设备具备数据库存储功能，测试数据可同步存储，支持以EXCEL格式导出并自动统计最大值、最小值、平均值等；同时可自动生成硬度-深度曲线、图文报告，报告按WORD文档保存，可直接打印，适配企业工业数据规范化管理与标准化报告归档需求。
Q：设备标配哪些配置，能否满足日常检测需求？
A：设备标配自动坐标试台、平台控制箱、测量软件、数字摄像头、品牌电脑、各类试台（细轴、薄板等）、金刚石压头、标准硬度块及微型打印机等全套配置，可满足大部分薄形试件、微小零件、脆性材料的日常检测需求，无需额外配备基础附件，适配多场景显微硬度检测。
Q：设备的供电要求是什么，能否适配国内各地区使用？
A：设备主机与自动坐标试台的供电要求均为AC220V、50/60Hz，适配国内常规工业供电标准，无需特殊供电配置，可满足国内各地区企业、科研机构的场地供电需求，便于设备快速安装使用，是通用性较强的自动显微维氏硬度计。
Q：设备能否开展努氏硬度试验，如何实现？
A：可以，设备可选配努氏压头，选配后可开展努氏硬度试验，同时测量系统支持努氏硬度值测量与换算，拓宽设备检测范围，适配更多材料与场景的检测需求，降低企业额外采购检测设备的成本，让华银HYHVS-1000ZT2.1兼具显微维氏、努氏硬度检测功能。
Q：测量系统的自动读数功能，对压痕有什么要求？
A：只要硬度计成像清晰均匀，即使压痕有少量划痕或锈蚀，测量系统也可实现自动读数，性能稳定，适配复杂检测场景，无需对压痕进行额外处理，提升检测便捷性，保障显微硬度测量的效率与稳定性。
Q：设备精度是否符合国内外标准，能否满足企业标准化检测需求？
A：设备精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美国ASTM E384标准，可满足国内外不同行业的检测标准要求，提供稳定可靠的检测数据，同时具备误差校正与定标功能，可保障长期检测的稳定性，适配企业标准化检测与质量管控需求，已被国内多家科研机构、生产企业选用。
??产品概述
华银HYHVS-1000ZT3.1全自动显微硬度计，是一款集成电气控制、光学成像、机械位移、图像分析、计算机处理等多种专业技术的硬度测试仪器，主打自动化测量与稳定性能，适配国内各地区大专院校、科研机构、工厂及质检部门的检测与研发需求，可提供本地化技术适配与售后支持，是显微维氏硬度检测的优选设备。主机配备5.6寸液晶触摸屏与自动转塔，搭载HYHV300T2.1/T3.1显微/维氏硬度图像自动测量系统，可通过计算机实现对显微维氏硬度计、自动载物台及升降丝杠（T3.1版本专属）的精准控制，将硬度压痕清晰成像在电脑屏幕上，实现可视化测量。设备在机械上采用精密设计，电气上由ARM高速处理器控制试验全过程，光学上采用高清晰光学测量系统与光电传感新技术，集机光电于一体，有效提升显微维氏或努氏硬度的测量稳定性。本设备适用于薄形试件、表面渗镀处理后的零件，以及玛瑙、玻璃、陶瓷等脆性材料的硬度测定，适配多行业显微硬度检测场景，已被国内多家科研机构、生产企业选用，应用于各类材料硬度检测工作中。
?核心功能特点
一、HYHV300T2.1/T3.1图像自动测量系统特点
●系统可直接控制硬度计主机、自动坐标试台及升降丝杆（T3.1版本），支持实时观察图像、手动测量与自动测量，测量过程高效便捷，可对试样按设定轨迹自动位移并读数，实现自动转塔、自动聚焦（T3.1版本）、自动加载、自动位移、自动读数等智能化功能，适配各行业高要求检测场景；
●采用300万像素数字摄像头采集图像，可清晰捕捉压痕细节，助力提升测量稳定性，适配微观硬度检测场景；
●自动坐标试台支持多种控制方式，可电脑控制、手动操作或摇杆操作，适配不同用户操作习惯，适配实验室、生产车间等多种检测场景；
●具备一键测量有效硬化层深度功能，由电脑控制自动打硬度、自动生成硬度曲线、自动计算有效硬化层深度，可直接打印有效硬化层深度曲线及报告，适配渗碳层、氮化层等硬化层检测需求；
●带有误差校正和定标功能，可校正硬度计系统误差，保障检测数据的稳定性，满足企业标准化检测要求；
●可实时标示硬度压痕位置，方便用户选择不同金相组织的维氏硬度测量，适配材料金相分析与硬度检测结合的场景；
●可在压痕图像上叠加系统标尺，便于直观观察与核对压痕尺寸，提升测量便捷性；
●具备数据库查询与管理功能，可实现测试数据的分类存储、快速查询与规范管理，适配工业数据规范化管理需求。
二、主机核心特点
●采用自动转塔与无摩擦主轴设计，试验力运行稳定，保障试验力精度，转塔切换无需人工干预，操作便捷，适配显微级测量场景；
●配备高精度光学测量系统与精密坐标试台，可清晰捕捉微小压痕，便于细致观察与测量，适配微小零件及薄层材料检测需求；
●搭载ARM高速处理器，运算响应迅速，配备5.6寸液晶触摸屏，操作界面简洁直观，无需复杂培训即可快速上手，降低操作门槛；
●支持中英文界面转换与多种硬度值转换，满足不同用户使用习惯与多样化数据处理需求，适配国内外企业与科研机构使用；
●加卸荷过程中动态显示压头状态，便于用户实时观测试验进程，及时掌握试验状态，减少检测失误；
●液晶屏幕可清晰显示试验力、压痕长度、保荷时间、测量次数等关键试验参数，试验状态一目了然，便于参数核对与数据记录；
●试验过程自动化程度高，操作简单，可减少人为操作带来的偏差，保障不同批次检测数据的稳定性，助力企业实现标准化检测；
●具备凹凸面硬度值自动修正功能，可适配凹凸面零件的硬度检测，无需人工修正数据，拓宽设备适配范围；
●具备数据库存储功能，测试数据同步存储并可灵活导出，便于数据管理、追溯与后期分析，适配企业质量管控追溯需求；
●配备USB和RS232双接口，方便用户连接电脑等设备进行数据传输与后期处理，适配各类工业数据处理流程；
●标配微型打印机，可直接打印测试结果，无需额外连接设备，便于现场数据留存、归档与核对，提升检测流程闭环效率；
●可选配努氏压头，可开展努氏硬度试验，拓宽设备检测范围，适配更多材料与场景的检测需求，降低企业额外检测设备投入成本；
●精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美国ASTM E384标准，可满足国内外不同行业的检测标准要求，提供稳定可靠的检测数据，适配各地区精密制造、材料研发等行业需求。
三、HYHV300T2.1/T3.1测量系统详细功能
1、主要功能（不同版本软件略有差别）
●系统联动：通过RS232接口实现系统与硬度计联动，软件可实时控制硬度计、调整亮度、控制转塔、切换镜头、变荷加载并直接读数，实现全流程自动化控制，适配自动化检测场景；
●压力联动：硬度计压力转换后，系统可感知压力变化并适时调整，保障测量过程的稳定性；
●转塔联动：软件可控制硬度计进行物镜与压头之间的相互切换，无需人工操作，提升操作便捷性；
●测量联动：软件控制硬度计转塔、加载并直接测量出硬度值，实现测量全流程自动化，提升检测效率；
●平台联动：配备专业自动平台及控制模块，完全由系统控制，可实现试样的精准位移，适配批量检测场景；
●平台拖动：在活动图像上，可通过拖动鼠标控制平台各个方向位移，操作便捷，便于精准定位测量位置；
●聚焦联动：T3.1全自动型系统专属配置，电脑控制硬度计丝杆自动升降、自动聚焦，无需手动升降丝杆、无需观察聚焦，减少人为误差，提升测量稳定性；
●方向设置：可根据深度方向，设置相应的平台位移方向，保障测量结果，适配硬化层深度测量场景；
●路径规划：自动坐标试台可按设定轨迹，自动将试样位移到测量位置；支持多种压痕测试路径规划，可设置边缘法线、Z字形、锯齿形、弧形、直线型等测试路径，适配不同试样的检测需求；
●路径调整：可在路径点上进行添加、删除、修改、平移等任意调整，灵活适配不同检测场景，提升检测灵活性；
●测量范围：支持从10克到50千克所有力值，适配多种试验力需求，拓宽设备检测范围；
●图像采集：实时显示硬度图像，可存储、打印图像，输出图像的倍率可按需设置，便于数据留存与后期分析；
●自动测量：可自动找出压痕的四个顶点，直接读出硬度值，速度快、数据稳定，适配批量检测场景；
●对角测量：通过四条边线相切于压痕的四个顶点进行测量，读出硬度值，适配不同形状压痕的测量需求；
●四点测量：可通过鼠标点取压痕的四个顶点读出硬度值，同时有放大图片实时显示，便于精准定位；
●自动扫描：能够自动扫描出试样边缘及轮廓，便于精准定位测量区域，提升测量便捷性；
●硬度换算：依据国家标准，自动进行布氏-洛氏-维氏-努氏等多种硬度值转换，实时显示，满足多样化数据处理需求；
●层深曲线：根据测量数据绘出硬度-深度曲线，可输出双硬度曲线图（HV和HRC/HRA等），便于直观分析硬化层梯度；
●图文报告：自动记录测量数据，自动生成硬度-深度曲线，可保存或打印硬度-深度曲线、压痕图像及所有压痕测量值，所有报告按WORD文档保存，适配标准化报告归档需求；
●图片打印：用户可设定压痕图片的导出模式，分为全部图片、当前图片或无图片输出，灵活适配不同报告需求；
●结果统计：将多个压痕的测量结果以EXCEL数据格式导出，并自动统计测量次数、硬度最大值、最小值、平均值、均方差等，便于数据统计与分析，适配企业质量管控需求。
2、测量系统核心特点
●适用广泛：可配接华银产全系列维氏和显微硬度计，适配性强，可满足企业多设备联动需求；
●安装便捷：通过USB2.0口与电脑相连，安装时无需插卡，操作简单，可快速完成安装调试，适配各地区企业快速部署需求；
●性能稳定：只要硬度计成像清晰均匀，即使压痕有少量划痕或锈蚀，也可自动读数，适配复杂检测场景；
●功能强大：集成手动读数、自动读数、硬度换算、深度硬度曲线、压痕图像、图文报告等多种功能，满足多样化检测需求；
●使用方便：通过硬度块进行定标，操作便捷快速，稍作培训即可熟练使用，降低企业操作培训成本；
●自动读数：采用自动读数算法，可对多种压痕进行自动读数，速度快、稳定性高，保障检测数据一致性；
●重复性好：自动读数重复性高，满足用户专业检测要求，适配长期、批量检测场景。
华银HYHVS-1000Z3.1全自动显微维氏硬度计
??技术参数
一、主机技术参数
●硬度测试范围：1-3065HV
●试验力（N）：0.09807、0.2452、0.4904、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807
●试验力（gf）：10、25、50、100、200、300、500、1000
●硬度标尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
●测量系统放大倍率：400X、100X，可清晰观察微小压痕，满足显微测量需求，助力捕捉细微检测细节；
●分辨率：0.0625μm，0.25μm，适配微小尺寸的细致测量需求，保障微观检测的稳定性；
●试样允许最大高度：75mm，适配多种尺寸的微小零件、薄形试件检测，提升设备适配性；
●压头中心至机壁距离：110mm，便于零件放置与检测操作，提升操作便捷性；
●电源：AC220V，50/60Hz，适配常规工业供电场景，无需特殊供电配置，适配国内各地区工业供电标准；
●外型尺寸：470x320x500（mm），体积紧凑，节省实验室及车间安装空间，适配多种场地摆放；
●主机重量：约40kg，重量适中，便于设备移动与安装，降低场地布置成本，适配各地区企业场地灵活布置需求。
二、X-Y自动坐标试台参数
●电动工作台采用优质步进电机，精度高、可靠性好，保障位移稳定性，适配精密测量场景；
●操作方式：可手动、可电脑控制、也可操作杆操作，适配不同操作场景与用户习惯；
●台面尺寸：120x130（mm），适配多种尺寸试样放置；
●X轴行程：50mm，Y轴行程：50mm，可实现试样多位置精准位移；
●最小步距：≤2.5μm，重复精度：≤2μm，保障位移精度，助力提升测量稳定性；
●移动速度：五档可调，可根据检测需求灵活调整，适配不同检测效率需求；
●电源：AC 220V，50/60Hz，适配常规工业供电场景；
●通讯接口：RS232串口，便于与电脑及硬度计联动，实现数据传输与控制；
●重量：约4Kg，轻便易安装，适配多种场地布置。
??系统配置清单（含HYHV300T2.1/T3.1自动测量系统）
??自动坐标试台：1个，适配不同位置的微小零件检测，便于精准定位，保障检测位置稳定性；
??平台控制箱：1台，用于控制自动坐标试台运行，保障平台位移精度与稳定性；
??测量软件和加密狗：1套，提供完善的测量功能与数据处理能力，保障软件正常运行；
??数字摄像头和专用接口：1套，用于采集压痕图像，保障图像清晰度，助力稳定测量；
??专用数据连接线：1套，用于设备间的数据传输与联动，保障连接稳定性；
??品牌电脑：1台，用于安装测量软件、控制设备运行与数据处理，适配系统运行需求；
??细轴试台：1个，专为细轴类微小零件检测设计，保障检测稳定性，避免零件位移；
??薄板试台：1个，适配薄板、薄片类零件检测，避免零件变形，保障检测数据稳定性；
??平口钳：1个，可牢固固定零件，减少检测过程中的位移，保障检测稳定性；
??大V型块：1个，适配较大圆柱形微小零件的定位检测，提升零件定位便捷性；
??小V型块：1个，适配小型圆柱形微小零件的定位检测，适配不同尺寸圆柱形零件；
??金刚石棱锥压头：1个，耐磨耐用，适配显微维氏硬度检测需求，保障压痕成型清晰；
??标准显微硬度块：2块，用于设备日常校准，保障检测数据的稳定性，满足长期检测需求；
??微型打印机：1个，标配现场打印功能，可直接输出检测结果、硬度曲线及报告，便于数据留存与核对。
??应用范围
??本设备凭借机光电一体化设计、自动化测量性能与稳定的检测效果，聚焦微小零件、薄形试件与特殊材料检测场景，覆盖国内各地区电子、精密制造、机械加工、珠宝加工、特种材料研发等多个行业，同时适配大专院校、科研机构、工厂及质检部门的研发与检测需求，具体应用如下：
??适用于黑色金属、有色金属、IC薄片、表面涂层、层压金属等材料的显微维氏硬度测量，为材料质量评估提供数据支撑，适配电子元器件、精密零部件加工等领域，满足各地区电子制造、精密制造企业检测需求；
??可用于玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等脆性材料的硬度检测，满足特种材料检测需求，适配珠宝加工、特种材料研发等场景，适配科研机构与特种材料企业使用；
??可实现渗碳层、氮化层等和淬火硬化层的深度及梯度测量，助力评估零件热处理质量，为零件性能优化提供数据参考，适配机械加工、汽车零部件制造等行业，满足各地区机械制造企业质量管控需求；
??适配薄板、薄片等微小零件的显微维氏硬度测量，可对微小结构进行稳定检测，避免对零件造成损伤，广泛应用于电子、精密仪器、医疗器械等领域的微小零件检测，同时适配实验室研发、生产车间质量管控等多种场景，适配国内各地区科研机构与企业的多样化检测需求。
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温馨提示：以下为设备使用及采购相关常见问题，可快速解答您的疑问，如需进一步咨询，可联系我们获取专业支持。
FAQ（常见问题解答）
A：本设备主要适配电子、精密制造、机械加工、珠宝加工、特种材料研发等行业，同时适用于大专院校、科研机构、工厂及质检部门的研发与检测工作，可满足薄形试件、表面渗镀零件、脆性材料、微小零件等多种场景的显微维氏硬度检测，适配国内各地区不同规模企业与科研机构的检测需求，是硬化层深度测量、微观硬度检测的优选设备。
Q：设备操作难度如何，是否需要专业培训？
A：设备搭载5.6寸液晶触摸屏，操作界面简洁直观，试验过程全程自动化，且测量系统安装便捷、定标简单，稍作培训即可熟练使用，无需复杂专业培训，降低企业操作培训成本，适配实验室、生产车间等多种场景的自动化硬度检测需求。
Q：HYHV300T2.1与T3.1版本的核心区别是什么？
A：两者核心区别在于自动化程度，T2.1为自动版本，可实现自动转塔、自动加载、自动读数等功能；T3.1为全自动版本，在T2.1基础上增加了电脑控制丝杆自动升降、自动聚焦功能，无需手动操作聚焦，进一步减少人为误差，适配更高要求的自动化检测场景，可根据企业检测需求选择合适版本。
Q：设备支持哪些测量方式，能否实现批量自动检测？
A：设备支持手动测量、自动测量两种方式，搭载的自动坐标试台可按设定轨迹（Z字形、锯齿形等）自动位移试样并读数，实现批量自动检测，同时支持路径调整，适配不同试样的批量检测需求，提升检测效率，适配批量显微硬度检测场景。
Q：测试数据能否导出、统计，能否生成标准化报告？
A：可以，设备具备数据库存储功能，测试数据可同步存储，支持以EXCEL格式导出并自动统计最大值、最小值、平均值等；同时可自动生成硬度-深度曲线、图文报告，报告按WORD文档保存，可直接打印，适配企业工业数据规范化管理与标准化报告归档需求。
Q：设备标配哪些配置，能否满足日常检测需求？
A：设备标配自动坐标试台、平台控制箱、测量软件、数字摄像头、品牌电脑、各类试台（细轴、薄板等）、金刚石压头、标准硬度块及微型打印机等全套配置，可满足大部分薄形试件、微小零件、脆性材料的日常检测需求，无需额外配备基础附件，适配多场景显微硬度检测。
Q：设备的供电要求是什么，能否适配国内各地区使用？
A：设备主机与自动坐标试台的供电要求均为AC220V、50/60Hz，适配国内常规工业供电标准，无需特殊供电配置，可满足国内各地区企业、科研机构的场地供电需求，便于设备快速安装使用，是通用性较强的自动显微维氏硬度计。
Q：设备能否开展努氏硬度试验，如何实现？
A：可以，设备可选配努氏压头，选配后可开展努氏硬度试验，同时测量系统支持努氏硬度值测量与换算，拓宽设备检测范围，适配更多材料与场景的检测需求，降低企业额外采购检测设备的成本，让华银HYHVS-1000ZT2.1兼具显微维氏、努氏硬度检测功能。
Q：测量系统的自动读数功能，对压痕有什么要求？
A：只要硬度计成像清晰均匀，即使压痕有少量划痕或锈蚀，测量系统也可实现自动读数，性能稳定，适配复杂检测场景，无需对压痕进行额外处理，提升检测便捷性，保障显微硬度测量的效率与稳定性。
Q：设备精度是否符合国内外标准，能否满足企业标准化检测需求？
A：设备精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美国ASTM E384标准，可满足国内外不同行业的检测标准要求，提供稳定可靠的检测数据，同时具备误差校正与定标功能，可保障长期检测的稳定性，适配企业标准化检测与质量管控需求，已被国内多家科研机构、生产企业选用。
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