GH1131镍合金锻造注意事项

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GH1131

型号②:    GH1131
C (％):    ≤0.10
Cr (％):    19.0～22.0
Mo (％):    2.80～3.50
Ni (％):    25.0～30.0
W (％):    4.80～6.00
Al (％):    —
Nb (％):    0.70～1.30
Ti (％):    —
Fe (％):    余量
Si (％)≤:    0.80
Mn (％)≤:    1.20
P (％):    0.020
S (％):    0.020
 (％):    B≤0.005,N0.15～0.30

GH1131实验结果表明:当熔覆电流过大或熔覆速度过小时,熔覆层焊透或不能成形良好;但熔覆电流过小或熔覆速度过快,使熔覆层的厚度变小,熔覆宽度变窄,甚至不能得到完整的熔覆涂层;适当降低熔覆电流及提高熔覆速度,可有效细化熔覆层的显微组织;当熔覆电流为180A,熔覆速度为75mm/min,氩气流量为6L/min时熔覆涂层表面形貌佳。物相分析表明熔覆涂层主要有镍基固溶体、原位生成的碳化物等相,随着C含量的增加,熔覆涂层的硬度和耐磨性都是先增加后降低,在C含量为5%时,熔覆层的硬度和耐磨性能相对较好,涂层的耐蚀性相对较好;B4C的加入可以使晶粒细化和第二相均匀分布,当B4C含量为5%时,涂层表面硬度较高,成形性佳,涂层表面耐磨性和耐蚀性能好,当B4C含量超过5%时,熔覆涂层质量下降,成形性差,硬度增长趋势不明显,耐蚀性降低。