CD4MCU棒材的化学成分主要包括铬（Cr）、镍（Ni）、钼（Mo）、铜（Cu）以及严格控制的碳（C）含量。其中，Cr的含量在24.5%26.5%之间，Ni的含量在4.75%6.00%之间，Mo的含量在1.75%2.25%之间，Cu的含量在2.75%3.25%之间，而C的含量则严格控制在0.04%以下。此外，Mn、Si、P和S等杂质的含量也受到严格限制。

在微观结构上，CD4MCU棒材具有独特的双相组织，即奥氏体和铁素体。这种双相结构赋予了CD4MCU棒材卓越的机械性能和耐蚀性。

CD4MCU棒材具有卓越的耐蚀性，能够在多种腐蚀介质中表现出色。这得益于其高比例的Cr和Ni含量，以及适量的Mo和Cu的添加。这些元素共同作用下，使得CD4MCU棒材在氧化和还原的强酸工作条件下游刃有余，在氯的环境中更是展现出了特殊的抗应力腐蚀开裂的能力。因此，CD4MCU棒材常被用于制造耐腐蚀的设备部件和管道，如化工设备、石油天然气设备、海水淡化设备等。

CD4MCU棒材具有良好的加工性能，可以通过铸造、锻造、轧制和切削等方法进行加工。在焊接过程中，需要注意控制焊接参数，如焊接电流、电压和焊接速度等，以避免焊接热影响区出现组织恶化和性能下降的情况。焊接后，一般需要进行适当的热处理来恢复和改善焊接区域的性能。