我公司的银钨合金是采用真空熔渗法生产,生产的钨银合金符合国标GB/T8320-2003,以及ASTM B631标准。 我公司生产的银钨合金对应于国际牌号： silver tungsten, AgW, WAg, 2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150
银钨合金
和铄银钨采用真空熔渗法生产，性能优异， 质量稳定。因为钨与银的熔点差别很大。银钨合金跟钨铜合金一样不能用传统的熔铸法生产。
和铄生产的银钨棒，银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极，电阻焊电极，精密探测针以及精密轴承等工业领域。我公司的银钨专属牌号是HOSOPM® 1 系列。 采用独特的工艺以及在这个行业10余年的经验，使得我公司的银钨合金绝无孔洞，导电率高等优点。 详情请参考和铄银钨产品目录
和铄的钨银采用的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。
钨银技术参数：
以下为我公司银钨指标典型值，实际交付产品以材质证明为准。以下指标不作为验收产品的标准。
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商标牌号 |
含量（%wt.) |
密度(g/cm3) |
导电率(%IACS) |
硬度(HRB) |
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HOSOPM®165 |
钨:65%,余量银 |
14.5 |
48 |
75 |
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HOSOPM®170 |
钨:70%,余量银 |
14.9 |
45 |
82 |
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HOSOPM®175 |
钨:75%,余量银 |
15.4 |
41 |
86 |
和铄银钨HOSOPM®1 系列产品常规产品：
银钨板材实例图：
银钨条实例图：
银钨棒实例图：
和铄银钨HOSOPM1 系列产品应用
- 银钨电触头
- 银钨电阻焊镶嵌电极头
- 精密探测针
- 精密导电轴承（高导电，耐磨）
