（钨粉，纳米钨粉，超细钨粉，微米钨粉，硬质合金，宇航合金，电子封装合金，电极材料，微电子薄膜，烧结助剂，保护涂层，气体传感器电极，nano W）

技术参数

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。

产品性能

我公司销售的纳米钨粉颗粒均匀，活性高，比表面积大粉末经钝化处理后氧含量可控制在1%以下。纳米钨粉已经广泛应用于宇航合金、电子封装合金、电极材料、微电子薄膜、烧结助剂、保护涂层、气体传感器电极等。被广泛用来制造高性能钨制品和加工制造纳米Wu线，利用纳米Wu线的优异性能来制造高性能超细纳米晶质合金和高比重合金，已成为许多高科技领域不可或缺的功能性材料。利用我公司的纳米钨粉所生产的硬质合金具有极高的硬度，为钨材料的前沿产品。

应用方向

1.大量用于高比重合金，绿色子弹、合金钢、钻头、顶锤等大制品；

2.高活性纳米钨粉可作为高性能高比重合金的原料粉末的添加剂（添加量从30%～50%）和制备W条和W丝的原料添加剂，更可作为高性能合金的钨粉原料，可显著改善合金性能，同时降低烧结温度和缩短烧结时间，节约生产成本；

3.该纳米钨粉可作为纳米WC的原料，用以制备纳米晶硬质合金。由于此种纳米钨粉的特殊孔结构，可用于陶瓷金属化涂层W-Mn法的钨粉原料。