铜铁合金DINCuFe2PENCW107CJISC19400回流镀锡热浸镀锡
铜铁合金DINCuFe2PENCW107CJISC19400回流镀锡热浸镀锡
产品价格:¥60.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:上海市市辖区
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    商铺名称:上海锦町新材料科技有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌上海锦町
      产地上海
      铜含量96.95-97.84
      杂质含量<0.3
      粒度标准
      软化温度1080
      导电率60分
      品名铜铁合金
      牌号C19400CuFe2P
      可售卖地全国
      货号CuFe2P

      上海锦町实业有限公司是一家为汽车电子专业提供金属材料及解决方案的一家服务商.主要为汽车电子连接器,端子,传感器,继电器及开关等产品上用的C2600(H70,CuZn30),C2680(H65,CuZn35),C2720(CuZn37),C4250(CuSn2Zn10),C4450(CuSn1Zn26),CuSn6(C5191?QSn6.5-0.1),C7025?C7026?C19010等型号的各状态材料的铜合金,以及材料电镀,焊接等解决方案,也可以根据客户产品要求,提供低成本的选材解决方案,如果您有成本方面的压力,有降低成本的需求,随时欢迎跟我们联络,我们会为您提供专业的服务。

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      C19400技术规范

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      以下常规规格,我们可以配合小批量订购

      常规小批量订购

      牌号

      厚度

      状态

      电镀要求

      数量

      交期

      mm

      雾锡、亮锡、回流镀锡

      KG

      10天左右

      C2600

      0.3/0.64/0.8

      1/2H、H

      1.5-10μm

      100-500

      C2680

      0.2/0.3/0.5/0.64/0.7/0.8

      1/2H、H

      C4450

      0.2

      H、EH

      C5191

      0.6/0.64/0.8

      1/2H、H

      C1100

      0.1/0.15/0.3/0.8/1 0

      1/2H、H

      C19010

      0.2/0.25

      H、EH

      20天左右

      C19400

      0.15/0.4/0.5

      1/2H、H

      C19210

      0.15/0.2/0.4/0.5/0.6/0.7

      1/2H、H

      DC01

      0.6/0.64/0.8

      C390

      10天左右

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      因有色金属价格每天浮动,并且规格不同,所以店内所有报价均只做参考,具体价格请咨询店小二!

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      如需电镀请参考以下电镀规范,我们的优势是宽板、厚锡电镀!


      更多资讯请关注微信公众账号:firstautometals

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      产品相关图片

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      回流镀锡铜带介绍

      以下内容,是由上海锦町实业有限公司根据日本三菱伸铜的有关回流镀锡(Reflow Sn)的介绍,翻译

      整理而成的。

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      一、前言

      锡(Sn)在大气中拥有很美丽的光泽度,在高湿度的环境与在含有SO2、H2S气体环境里有很佳的耐腐蚀性。同时锡在已知的各种金属中是对人体危害很少的。在以铜为素材做的各种电镀处理在附着性方面与接触抵抗,锡仅仅次于银。因此镀锡产品被广泛用于各式端子及连接器零件上。镀锡大多采用下列电镀方法镀锡工程:

      回流镀锡法(Reflow Sn,也称再熔镀锡)

      素材经无光泽镀锡处理后,再经表面熔化处理可产生具光泽性与平滑性表面。此电镀法与传统方法的差异为在电镀过程中可消除内应力并可同时防止锡须的产生。

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      电镀亮锡(Bright Sn光泽镀锡)

      电镀亮锡处理是在电镀溶液中加入光泽剂,用来抑制因电流“异常提高”所造成的结晶成长,同时可产生具光泽的平滑性表面。但是有时候在镀锡过程中会产生应力残留及在弯曲加工过程中发生的张力如此会产生像针状单结晶的锡须(Whisker)而造成微小回路短路的意外事故,若产品工作的环境要求不高,或者仅为简单焊接的功用,也可以选择使用电镀亮锡,最终还是取决于产品的要求。

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      热浸镀锡法

      其电镀方法的不同为素材直接通过熔融状态的锡槽,将锡直接镀到素材上。然后以Air或 Wiper控制镀层的厚度,因此要做得既薄又厚度均一是非常困难,但相反的其生产成本却很低(可高速生产7080 M/min)也不会产生锡须问题。

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      二、各种电镀工艺的比较:

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      ????电镀亮锡 ? ? ? ??Bright deposital Electroplating

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