品牌焊圣
型号m0307
加工定制否
粘度200pa·s
颗粒度38-45um
合金组份sn99/ag0.3/cu0.7
活性中
类型环保高温型
清洗角度免清洗
熔点217-227
规格500g
适用范围适用范围广、活性好、焊点亮、残留物少
展开
焊圣供应无铅免洗焊锡膏/高温焊锡膏m0307
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无铅免洗焊锡膏 sm688系列

概述
sm688系列是一款无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。sm688系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其要求超细间距( 0.28mm)印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口，使得其可以很好的焊接cu osp板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防mcsb锡珠性能。sm688系列焊点外观优良，易于目检。另外，还能达到空洞性能ipcclassiii级水平和ro loipc等级确保产品
的长期可靠性。
特点及优势
的无铅回流焊接优良率，对细至0.25mm( 10mil)并采用0.1mm (4 mil)厚度钢板的圆形焊点都可以得到完全的合金融合;
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能;
印刷速度可达200mm (8inch/sec)印刷周期短，产量高;
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性，
回流焊接后极好的焊点和残留物外观;
减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率;
符合ipc7095空洞性能分级classiii的标准;
兼容氨气或空气回流。
规格表
编码
合金成分
固相线
液相线
密度
m0307
sn99/ag0.3/cu0.7
227
227
7.3
m305
sn96.5/ag3/cu0.5
217
217
7.4
m307
sn99.3/cu0.7
227
227
7.3
m105
sn98.5/ag1/cu0.5
219
222
7.34
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