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商品详情
产品特点：
§ausn20是高导热、高可靠性的电子封装材料 §电沉积 ausn20 可在任意区域加工 §电沉积ausn20 可加工任意厚度膜层工艺数据
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项 目 |
数 值 |
单 位 |
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成分 |
成 分 |
ausn20>96.0 |
wt% |
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物理特性 |
熔点 |
280±2 |
℃ |
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密度 |
14.51 |
g/cm3 |
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热膨胀系数 |
16×10-12，20℃ |
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热导率 |
0.57 |
w/cm·k |
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基板特性 |
拉伸强度 |
4.0 |
mpa |
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剪切力 |
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杨氏模量 |
8.57×106 |
mm |
本产品的 表面工艺是电镀金金锡， 小线宽间距为200um， 特性为通用型， 种类是陶瓷覆铜板， 板厚度为0.6（mm
